[VIP第1年] 指数:3
1、热量处理是福州led发光字使用中的首要问题
因为III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高启动能，热量特别容易在p型区域中发生，这个热量有必要经过整个结构才能在热沉上散失； led发光字的散热途径首要是热传导和热对流；Sapphire衬底资料极低的热导率导致器材热阻添加，发生严重的自加热效应，对器材的功能和可靠性发生毁灭性的影响。
2、热量对福州led发光字的影响
热量会集在尺度很小的晶片内，晶片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、晶片发光功率和萤光粉激射功率下降；当温度超越必定值时，器材失功率呈指数规律添加。
统计资料标明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个福州led发光字密布摆放组成白光照明体系时，热量的耗散问题更严重。处理热量管理问题已成为高亮度LED使用的先决条件。
3、晶片尺度与散热的联系
提高福州led发光字的亮度直接的办法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱满有必要相应地增大p-n结的尺度；增大输入功率必定使结温升高，进而使量子功率下降。单管功率的进步取决于器材将热量从p-n结导出的才能、在坚持现有晶片资料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及同等的散热条件下，单独添加晶片的尺度， 结区温度将不断上升。
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